UFS 3.0发布,2018三星芯片统计营收超过英特尔 2018-02-01

UFS 3.0闪存正式发布

比emmc5.1更快:2.9GB/s

 

        UFS3.0今天正式发布:双通道双向读写,接口带宽最高23.2Gbps,而速度是UFS 2.1的2倍。固态技术协会(JEDEC)也发布了(UFS&UFSHCI,通用闪存存储) v3.0标准和UFS存储卡v1.1标准。简单来说,UFS 3.0引入了HS-G4规范,单通道带宽提升到11.6Gbps,是HS-G3(UFS 2.1)性能的2倍。

 

        由于UFS的最大优势就是双通道双向读写,所以接口带宽最高23.2Gbps,也就是2.9GB/s。互联层设计方面,严格遵守MIPI(移动产业处理器接口)的规范协议,其中物理层依据MIPI M-PHY v4.1,传输层依据MIPI UniProSM v1.8。

         其它方面,UFS 3.0支持的分区增多(UFS 2.1是8个),纠错性能提升,电压2.5V,支持最新的NAND Flash闪存介质。面向工业领域如汽车自动驾驶,工作温度零下40摄氏度到高温105摄氏度。

 

        至于UFSHCI v3.0规范则面向主控厂商参考,用于简化通行设计。同时实现了对HS-Gear1/2/3的全部兼容,这样存储速度就达到最高1.5GB/s。

        另外,三星已经宣布,将在2018年第一季首发推出UFS 3.0接口的产品。由于骁龙845、Exynos 9810等尚无证据支持UFS 3.0接口,所以是否对应Galaxy S9终端或者仅仅是主控、闪存这类零部件,暂不得而知。然而,今年三星最令人瞩目的还不是它的新产品。

 

芯片业务助力营收

三星电子超越英特尔

 

        三星电子1月30日公布的数据显示,2017年芯片业务销售额达690亿美元,碾压英特尔同年销售额630亿美元。韩国三星电子公司芯片销售业绩力压美国英特尔公司,成为全球最大芯片制造商,而英特尔自1992年以来蝉联这一位置。

 

        美国彭博新闻社1月31日评论,这一转变凸显三星电子的转型之路,起初制造较为低端的电视机,现在成为智能手机等现代计算机设备所需关键元器件的主要供应商。实际上英特尔2017年的销售业绩虽然不如三星,但还是不错的,英特尔销售额当年增加6%。全球大约90%的计算机使用英特尔处理器。

 

        然而,英特尔在计算机领域的优势已经不足以维持领先地位。在智能手机使用的存储芯片领域,英特尔稍显落后。事实上,智能手机销量如今已经超过了个人电脑。而存储芯片也开始进入一些新设备,包括汽车。

        相比之下,三星电子在存储芯片领域大获成功。而这一业务正是由英特尔在上世纪60年代开创。到了上世纪90年代初,日本企业在这一领域表现强势。英特尔先是退出这一市场,后来重新进入。

 

        三星电子通过购买日本企业的专利授权进入存储芯片市场,去年12月宣布研制出全球最小DRAM芯片,将在全球率先量产。而三星电子还是美国高通公司的合同制造商。今年英特尔如果想要重新夺回领先地位,就需要在这些方面做出调整了。

(以上文章内容来源于搜狐新闻

 

关注存储市场发展

 

万博官网科技

 

(公众号ID:万博官网科技)

中国军工存储先行者

  1. 万博体育官网
  2. 业界资讯

地址:北京市海淀区上地九街9号数码科技广场北楼二层B-1

电话:86-10-50947666/62104316

传真:86-10-62101617

邮箱:sales@hongq.com.cn

网址:http://www.appletnet.com

招聘联系人:李艳强

联系电话:13552031952

招聘邮箱:liyq@hongq.com.cn